我们独特材料中的最新牌号 ForTii T11 非常适合在基于快速兴起的表面贴装技术 (SMT) 的印刷电路板 (PCB) 接线板中使用。
它提供了这一重要应用所需的高性能，例如极佳的阻燃性、最佳电气性能（如 CTI）、即用型机构认证 (VDE) 和高机械性能。并且它不含卤素和红磷。
事实上，随着传统的波峰焊让位于更高效和可持续的 SMT，事实证明，ForTii TLL 能够满足最高湿敏等级 MSL2（根据按照湿敏性对材料进行分类的 IPC/JEDEC J-STD 020D 标准）。材料吸收的湿气越少，在焊接过程中就越不会起泡。
最重要的是： ForTii 优于 PA 66、PPA 和 LCP 等传统材料，并且让制造商能够在遵循全球所有主要电子电气安全法规的同时，制造能够在更高电流下工作、尺寸更小的接线板。
展望未来，接线板的发展趋势非常清晰：间距越来越小，PCB 电压越来越高；集众多功能（LED 和保险丝）于一身，以及更好的计算机电话集成技术。
在帝斯曼，我们可以利用我们卓越的产品以及我们在行业和应用方面的广博知识，帮助您满足所有这些需求。
将 Fortii 用在接线板中，可提高可持续性和性能
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