ForTii® 的电子电气应用

塑料是电子电气行业诸多主要趋势的最终解决方案。连接器微型化、间距减小、引脚数增加；这些都要求塑料具有卓越的成型能力和高强度特性。同时，无铅回流焊接技术的发展也要求材料具有更强的耐高温性能和出色的共面性。

ForTii 能够满足所有这些需求 - 以及众多其他趋势。

例如，高速应用需要具有稳定介电常数的塑料。那么当然，更加环保的设计是大势所趋，这就要求工程材料具有更低的碳排放。我们相信无卤素塑料的应用将更加普遍（因而更需要耐高温的塑料）。当然，产品在生命周期结束时的处理也将成为一个问题。

再次强调，ForTii 能够满足以上这些重要要求。它在生命周期评估 (LCA) 中得分很高，并且可回收材料含量更高 - 这对电子电气行业而言十分关键。