ForTii 是一系列极其多元化的热塑性塑料，涵盖玻璃纤维强化牌号、颜色稳定牌号、适用于激光直接成型 (LDS) 和 LED 照明的牌号...... 看看我们的虚拟线路卡，寻找适合您的牌号。
ForTii F11 和 K11 牌号是我们的标准牌号，实现了高机械强度、良好的加工性、高尺寸稳定性和高于无卤素竞争性产品 PPA 高流动性的完美平衡。F11 是接线板、RAST、DDR3、FPC、I/O、SATA/SAS 和 DIN 连接器等许多电气和电子部件以及其他 PCB 部件的理想之选。它也可用于不需要阻燃性的应用，如手机部件。
ForTii MX 牌号（MX1、2、3）在较大的温度范围内的机械强度和韧性优于现有的 PPA 材料。还提供玻璃纤维强化度为 30% 到 50% 的牌号。ForTii MX 在环境温度升高 (100°C) 和对湿度影响有限的高温环境下兼具最佳机械性能（特别是抗冲击强度）和高尺寸稳定性。
ForTii Ace 的极高芳香族含量（重量百分比超过 50%）成就了一系列独特的特性：
ForTii Ace 的目标应用包括横梁桥、结构油盘、长发动机支架和各种传动部件。
ForTii Ace 可根据您的特定应用需求提供不同的牌号。我们的玻璃填充材料是：GF30、GF40 和 GF50。
帝斯曼 ForTii Eco 牌号推出了新一代高温聚酰胺。新牌号中的聚合物有 30%-60% 来自可再生资源。从化合物的角度来看，这些牌号的生物原料含量为 10% 到 25%（按重量计）。
ForTii Eco 系列由 ForTii Eco E11、ForTii Eco E61 和 ForTii Eco LDS62 组成。他们将为薄壁零件提供无卤素解决方案，表现出非常好的流动性以及出色的机械和介电特性。ForTii Eco E11 和 ForTii Eco E61 的主要应用包括表面贴装技术 (SMT) 连接器，如新 USB-C 和音频插孔；ForTii Eco LDS62 非常适合用于多种便携式电子设备中的天线、RFID 安全外壳和开关。
F12 和 K12 是我们高刚度牌号，具有良好的尺寸稳定性，适用于滑块或 FPC 连接器和执行器等应用。
F31 是我们超低翘曲度牌号，优于目前的诸如 GW2458HF 等标志性 PA9T 牌号。F31 非常适合存储卡连接器等部件。
我们的高流动性牌号是 H11。它在薄壁结构中的流动性比 F11 高约 15%，非常适合使用注塑成型生产的部件。
F11(C) 是我们的颜色稳定牌号，专门开发用于焊接过程中，能够在未使用氮气保护的情况下减少无铅回流焊接后的颜色变化。
LDS 51、LDS 85 和 LDS 62 是我们的红外激光敏感牌号，专门为 3D-MID 中的 LDS 技术开发。典型应用包括 EMI 滤波器、天线、RFID 或任何结构的单层和双层 PCB。
我们的 NC1103 系列是专门为 LED 封装和模块开发的高反射率白色 LED 系列。它们具有非常高的白光初始反射率，在接触热量和辐射环境时具有良好的保持性
我们的 ForTii 汽车牌号十分适合使用注塑成型制造的部件。这包括连接器、传感器和继电器，以及发动机舱的结构件，发动机舱的长期耐热性与耐化学性至关重要。
帝斯曼 ForTii Eco 牌号推出了新一代高温聚酰胺。
新牌号中的聚合物有 30%-60% 是从可再生资源中获取的。从化合物的角度来看，这些牌号的生物原料含量为 10% 到 25%（按重量计）。
ForTii Eco 系列由 ForTii Eco E11、ForTii Eco E61 和 ForTii Eco LDS62 组成。他们将为薄壁零件提供无卤素解决方案，表现出非常好的流动性以及出色的机械和介电特性。ForTii Eco E11 和 ForTii Eco E61 的主要应用包括表面贴装技术 (SMT) 连接器，如新 USB-C 和音频插孔；ForTii Eco LDS62 非常适合用于多种便携式电子设备中的天线、RFID 安全外壳和开关。
ForTii MX 牌号（MX1、2、3） 在较大的温度范围内的机械强度和韧性优于现有的 PPA 材料。还提供玻璃纤维强化度为 30% 到 50% 的牌号。ForTii MX 在环境温度升高 (100°C) 和对湿度影响有限的高温环境下兼具最佳机械性能（特别是抗冲击强度）和高尺寸稳定性。
