尺寸稳定性

ForTii  兼具低吸湿性和低线性热膨胀系数 (CTLE)，这为其带来出色的尺寸稳定性和非常低的翘曲度，是无铅焊接固定技术 (SMT) 的理想之选。 ForTii 是所有半芳族聚酰胺中具有最低吸湿率的产品之一。

低翘曲度

对于设计师来说，翘曲是一个很严重的问题，平行和垂直两个角度上的 CTLE 不匹配是导致部件端部翘曲的主要原因。通过使用 ForTii，您可以消除这一间隙，并且在回流焊接后仍保持平整，实现高稳定性应用，因而优于传统 LCP 解决方案。