塑料搜寻者
ForTii 兼具低吸湿性和低线性热膨胀系数 (CTLE),这为其带来出色的尺寸稳定性和非常低的翘曲度,是无铅焊接固定技术 (SMT) 的理想之选。 ForTii 是所有半芳族聚酰胺中具有最低吸湿率的产品之一。
对于设计师来说,翘曲是一个很严重的问题,平行和垂直两个角度上的 CTLE 不匹配是导致部件端部翘曲的主要原因。通过使用 ForTii,您可以消除这一间隙,并且在回流焊接后仍保持平整,实现高稳定性应用,因而优于传统 LCP 解决方案。
ForTii 非常适合要求最严苛的表面贴装技术 (SMT) 应用。
ForTii 在极端温度下具有较高的刚度和机械强度。
ForTii 具有较高的焊缝强度,优于 LCP 且不会开裂。
ForTii 具有出色的电气性能。
ForTii 可耐受汽车中所有常见的液体,包括 CaCl2。