ForTii 是表面贴装技术 (SMT) 无铅回流焊接的理想选择。事实上，依据适用于要求最严苛的应用中的 SMT 的 IPC/JEDEC J-STD 020D 标准， ForTii 具有二级湿度敏感等级 (MSL2)。不久之后，我们预计它将能符合最高 MSL 等级 (MSL1) 的要求。
随着行业面临日益增大的压力，必须减少生产过程中有害物质并生产更环保产品，无铅焊接正迅速成为行业标准。而最大的问题当然就是翘曲，以及寻找一种能应对高温并能保持整体刚度与耐久性的材料。
ForTii 具有高熔化温度 (325°C) 与低吸湿性，这意味着在峰值温度高达 288°C 的 SMT 应用环境中，ForTii 牌号能够发挥卓越的性能，从而完美解决上述问题。
ForTii 不仅变形小，而且能够让设计师更加简单地预测翘曲。
