DSMエンジニアリングマテリアルズ

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3D-MID

私たちのForTiiポリアミド4Tは、スイスのエレクトロニクスの専門メーカーであるCicorが、銀行業界のデータセキュリティを保護するための次世代の三次元成形回路部品(3D-MID)に使用しています。

3D-MID

3D-MID

私たちのForTii ポリアミド4Tは、スイスのエレクトロニクスの専門メーカーであるCicorが、銀行業界のデータセキュリティを保護するための次世代の三次元成形回路部品(3D-MID)に使用しています。

これらの重要で要求の厳しいエレクトロニクスコンポーネント向けにForTiiを最適にしているのは、機械的そして機能的なメリットを兼ね備える能力です。ForTiiは最も極端な温度で強さを保つ一方で、卓越したメッキ性能を発揮します。

これによって技術者は、様々なアッセンブリー環境と使用法に適したコンパクトかつ汎用性の高い設計を実現することができます。 実際、 Cicorのコンパクトな高度のセキュリティ3D-MIDは、最新のPCI PTS POI V3基準(Payment Card Industry/PIN Transaction Security/Point of Interaction Version 3)を満足しながら、従来のPCBソリューションを上回る保護を提供します。

3D-MIDコンポーネント向けにレーザーダイレクトストラクチャリング(LDS)がますます一般的になってきているのに伴い、ForTiiは信頼できる高性能材料をメーカーに提供し続けています。

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  • 4.1.4. Electronic-coil-LDS

    少ない部品による軽量化と設計のフレキシビリティ

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  • 2.1.1.1.MCB_9282

    高温LDSアッセンブリーにおける統合機能性

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  • Portfolio-for-smartphones-tablets-and-wearables-thumb

    プラスチックの魔法

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