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レーザーダイレクトストラクチャリング

小型化と収束がエレクトロニクス業界を推進し続けているのに伴って、機能性を統合した小型設計を可能にするレーザーダイレクトストラクチャリング(LDS)の人気も高まってきています。

レーザーダイレクトストラクチャリング

レーザーダイレクトストラクチャリング:熱に対応

小型化と収束がエレクトロニクス業界を推進し続けているのに伴って、機能性を統合した小型設計を可能にするレーザーダイレクトストラクチャリング(LDS)の人気も高まってきています。ForTii のユニークな耐熱性はリフローはんだ付けを使用する小型のピッチコンポーネントの生産を可能にします。

統合された機能性

高温LDS設計は様々なコンポーネントの機能の統合化と小型化を推進する際に実際に変化をもたらします。
メッキ部分はたとえばE&Eの導電トラックまたはトラックや表面を通した熱管理など、複数の、または組み合わせた、または混合した機能を持つことができます。これにはメッキ部分および目に見えるキューと美しさ(操作用の記号とロゴは除く)による機械的機能も含まれます。

用途の例

一例をご覧いただくと、ForTiiがレーザーダイレクトストラクチャリング(LDS)において非常に効果的である理由がお分かりいただけます。

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最高のバランスを持つ材料

ForTiiは高温(リフロー)および機械的性能が求められる用途向けに最高のバランスを持つ材料です。ご覧ください。

加工

ForTiiはLDS製造工程のすべてのステップにわたって抜群の性能を発揮します。

小型部品向けに高い流動性とレーザー加工のための広い加工ウィンドウを持つ良好な成形を提供します。また、高度のメッキ指数を持ち、取り扱い易さおよび優れた剥がれ強度と全体的に良好な接着性を兼ね備えています。

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MIDおよび3D-MID-凝縮設計を可能にする自由度

LDS技術は、量産コンポーネントの複数の形状や試作段階での急な変更を可能にすることによって他の成形回路部品(MID)に比べ、速いイノベーションを推進します。いずれの場合も金型コストの上昇はわずかであるか、あるいかまったく発生しません。それらすべてが多大な競争上の優位性をもたらします。

パートナーシップ

ForTiiは初期段階から私たちの業界パートナーと緊密に協力して開発されたもので、その取り組みはLDS分野にも引き継がれています。私たちはLDS関連のすべての分野で複数のパートナーと協力しており、以下はその主な例です。

非常に名高く、業界の進化するニーズに密接に対応しているThe Research Association for Molded Interconnect Devices 3-D MID(ドイツ)。

エレクトロニクス製造、医療技術、自動車に使用される機械とレーザーシステムの大手メーカー、LPKF Laser & Electronics AG。同社もドイツに拠点を置き、研究開発に強力にフォーカスしています。

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  • 2.0.3.ForTii-in-servers

    3D MID e.V.加盟企業

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  • 011 ForTII1_original

    LPKF Laser & Electronics AG

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  • 2.1.1.1.MCB_9282

    高温LDSアッセンブリーにおける統合機能性

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  • DSM-Technical-paper-USB-type-C-thumb

    磁石と半導体を一つのコンポーネントに統合することを可能にする新しいパッケージング技術

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  • DSM-Paper-LDS-thumb

    LDS加工向けに成功実績のあるForTii

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  • plastics-finder

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    プラスチックファインダー

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