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電気およびエレクトロニクス分野におけるForTii®

ForTii熱可塑性プラスチックは、携帯電話やコンピューターなど、エレクトロニクス機器の小型化と収束に向けた市場のトレンドに対応します。従来の素材とは比較できない性能上のメリットを提供します。

電気およびエレクトロニクス分野におけるForTii®

性能向上にプラグイン

プラスチックは、E&E分野における主なトレンドの多くに対応することができます。コネクターの小型化、ピッチサイズの縮小、ピン数の増加などはいずれも優れた成形能力と高強度特性を必要とします。一方、鉛を使用しないリフローはんだ付けの増加に伴い、はるかに高度な耐熱性と優れた共平面性を持つ素材が必要になります。

ForTiiは、それらすべてのニーズやその他の多くのトレンドにも対応します。

例えば、高速用途には安定した比誘電率を持つプラスチックが必要です。当然ながらよりグリーンな設計に向けた大きなトレンドがあり、カーボンフットプリントを削減するエンジニアリング・プラスチックが必要とされています。ハロゲンフリーのプラスチックは、今後ますます普及する(したがって高温プラスチックに対する需要が増大する)と私たちは予想しています。当然ながら、製品寿命の終わりに製品がどうなるのかという問題もあります。

ここでもまた、ForTiiはそれらの重要な要件に対応します。ForTiiは、ライフサイクル・アセスメント(LCA)で高スコアを得ており、E&E業界では絶対的に重要であるリサイクル可能な物質をより多く含んでいます。

イノベーションを機能させる

このハロゲンフリーの難燃性素材は、その鉛を使用しない表面実装技術と良好な寸法安定性による優れた適合性によって、多くのエレクトロニクス用途に最適です。

ForTiiの電気特性は最高レベルのCTIを提供し、寸法安定性も兼ね備えていることから、特に電源用途に最適です。

ForTii®は、以下のような、E&Eの様々な用途に使用されています。

  • コネクターおよびソケット
  • スイッチおよび遮断器
  • センサー
  • エンクロージャ
  • LED照明

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  • 2.0.3.ForTii-in-servers

    カーボンフットプリントを低減するハロゲンフリーのコンピューティング・ソリューション

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  • 4.1.4. Electronic-coil-LDS

    少ない部品による軽量化と設計のフレキシビリティ

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  • Portfolio-for-smartphones-tablets-and-wearables-thumb

    ForTiiのポートフォリオ

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