帝斯曼工程材料

zh_CN

应用案例

事实证明,ForTii 对激光直接成型 (LDS) 非常有效。让我们看看一些案例。

应用案例

LDS 应用案例

在更小的空间内发挥更多的优势和功能是电子行业面临的严峻挑战。激光直接成型技术使其成为可能。Stanyl ForTii 出众的镀层性能与高温下的高强度和高刚度相结合,使设计师可以自由地压缩设计其所占用的空间。让我们看看下面的一些案例,了解为什么 ForTii 被证明对激光直接成型 (LDS) 非常有效。

演示器

我们的 LDS 演示器名副其实:这种独特的技术证明了 ForTii 能够与 3D 电子设计完全兼容,包括从成型和激光焊接到电镀与回流焊接(包括通电、发热的 LED)的所有加工步骤。我们的演示器具备 LDS 的所有四个主要功能,包括电子电气功能、热管理、机械性能和视频功能。还包括 ForTii 的加工能力与设计灵活性。一起来看一下吧。

恩智浦半导体公司 (NXP) 选择了 ForTii

通过与领先的半导体制造商恩智浦合作,我们开发出了全球最小的 MEMS 封装,集成了用于 EMI 滤波和 ESD 保护的半导体与磁体。因为 ForTii 能够与 LDS 结合在一起,对外壳及其所有微型元件进行微成型,以替代 PCB,所以才能实现该设计。

恩智浦(前身为飞利浦半导体)是全球领先的半导体制造商,涉及消费品、汽车、安全、RFID、多市场 IC 和分立元件细分市场。这一概念不仅帮助该公司将微型化推向了新高度,而且还为因生产单元较少或仅仅是设计过小等原因导致 MID 技术过于昂贵的其他应用提供了可行的替代方案。

电子线圈

使用 ForTii 制造的双螺旋电子线圈可以承受高温,非常适合 PCB 焊接。其内在的机械特性有助于简化生产流程并降低系统成本。

 

 

LVDS 连接器

事实证明,FortTii 对于线对板连接器中的低压微分信号传输 (LVDS) 非常有效。凭借 0.4 毫米的间距和约 40 个位置,使用该材料可通过 SMT 回流焊接生产超扁平的无翘曲部件。

 

延伸阅读

  • DSM-Technical-paper-USB-type-C-thumb

    新封装技术可将磁性元件和半导体集成到同一个元件中

    下载 PDF
  • 2.1.1.1.MCB_9282

     高温 LDS 部件的集成功能:电子行业增值解决方案

    下载 PDF
  • Portfolio-for-smartphones-tablets-and-wearables-thumb

    帝斯曼工程材料网上商城

    您可以随时访问帝斯曼的产品和服务。充分了解我们提供的各种产品和服务,马上注册吧!

    马上注册