帝斯曼工程材料

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可焊性

ForTii 非常适合要求最严苛的表面贴装技术 (SMT) 应用。

可焊性

解决焊接问题

ForTii 是表面贴装技术 (SMT) 无铅回流焊接的理想选择。事实上,依据适用于要求最严苛的应用中的 SMT 的 IPC/JEDEC J-STD 020D 标准, ForTii 具有二级湿度敏感等级 (MSL2)。不久之后,我们预计它将能符合最高 MSL 等级 (MSL1) 的要求。

随着行业面临日益增大的压力,必须减少生产过程中有害物质并生产更环保产品,无铅焊接正迅速成为行业标准。而最大的问题当然就是翘曲,以及寻找一种能应对高温并能保持整体刚度与耐久性的材料。

ForTii 具有高熔化温度 (325°C) 与低吸湿性,这意味着在峰值温度高达 288°C 的 SMT 应用环境中,ForTii 牌号能够发挥卓越的性能,从而完美解决上述问题。

ForTii 不仅变形小,而且能够让设计师更加简单地预测翘曲。

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