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DD3 和 DDD4 连接器

台湾领先制造商 LOTES 使用我们的 ForTii® H11 聚酰胺 4T 制造新一代 DDR4 内存连接器中非常重要的外壳。

DD3 和 DDD4 连接器

适用于 DD3 和 DDD4 连接器的 ForTii

台湾领先制造商 LOTES 使用我们的 ForTii® H11 聚酰胺 4T 制造新一代 DDR4 内存连接器中非常重要的外壳。同时,这种材料越来越多地被用于新一代 DDR3 连接器。测试证明,在这两种应用中,ForTii 的优势均高于液晶聚合物 (LCP) 和聚邻苯二甲酰胺 (PPA)。

LOTES 选择 ForTii 用于 DDR4

LOTES 的最新 DDR4 系列连接器满足各种设备(包括服务器、台式机和语音网关)的 OEM 设计需求。通过使用具有高流动性 ForTii,LOTES 得以采用多腔注塑成型技术设计出长形连接器。

依托材料 优异的刚度和较高的热变形温度 (HDT),ForTii 连接器在回流焊接至 PCB 后出现的翘曲要低于任何液晶聚合物 (LCP) 和聚邻苯二甲酰胺 (PPA)。

此外,ForTii 完全不含卤素和红磷。

适用于 DDR3 的 ForTii 的功能

ForTii 具有高流动性、回流焊后的低翘曲性、出色的焊后回流特性以及优良的端子插拔力,事实证明,非常适合要求严苛的新一代 DDR3 连接器。

在刀片式服务器中使用 DDR-DIMM 插槽日益普遍,这对部件提出了更高的要求。而借助 ForTii 材料,DDR3 制造商能够生产更轻、更薄的部件,同时更容易在更低温度荷载下重新加工,并能减少热量吸收,改善热气流。 

结果是:一种有益于人类、地球又能赢得利润的解决方案。

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