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激光直接成型

随着微型化和一体化持续推动电子行业的发展,由于激光直接成型 (LDS) 可通过集成功能实现更微型的设计,因此也日益普及。

激光直接成型

激光直接成型:与热相会

随着微型化和一体化持续推动电子行业的发展,由于激光直接成型 (LDS) 可通过集成功能实现更微型的设计,因此也日益普及。ForTii® 具有独特的耐热性,可以使用回流焊生产小间距部件。

集成功能

在推动各种部件功能的集成和微型化时,高温 LDS 设计已真正开始产生影响力。
电镀区域可具有多种组合或混合功能,例如在电子电气导电轨道中,或通过轨道或表面进行热管理。这还包括电镀区域和可见队列美感(操作符号与徽标除外)的机械功能。

应用案例

让我们看看一些案例,了解为什么 ForTii® 被证明对激光直接成型 (LDS) 非常有效。

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完美平衡的材料

ForTii 是需要高温(回流)和机械性能的应用中完美平衡的材料。让我们来看看。

加工

ForTii 在 LDS 制造过程中的所有步骤都能保持卓越的性能。

它具有高流动性,易于通过成型生产小零件,并具有宽泛的激光加工范围。同时具有易于加工的高电镀指数、出色的剥离强度和良好的整体粘结性。

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MID 和 3D-MID - 自由压缩外观设计

LDS 技术允许在原型阶段进行动态更改,在生产部件中提供多种配置,同时产生很少或完全不产生额外的模具成本,因此与其他模制互连器件 (MID) 技术相比,可以实现快速创新。所有这一切结合在一起,具有很大的竞争优势。

合作

从一开始就与我们的行业合作伙伴紧密合作开发 ForTii,并且这项工作在 LDS 领域也继续延续下来。我们与所有 LDS 相关领域的多个合作伙伴合作,具体有......

模制互连器件研究协会 3-D MID(总部位于德国),备受推崇,并且与行业不断发展的需求密切相关。

LPKF Laser & Electronics AG 是用于电子制造、医疗技术和汽车领域的机器和激光系统的领先制造商。该公司总部位于德国,非常重视研发工作。

延伸阅读

  • 2.0.3.ForTii-in-servers

    成员 3D MID e.V.

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    LPKF Laser & Electronics AG

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    高温 LDS 部件的集成功能

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    新封装技术可将磁性元件和半导体集成到同一个元件中

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    ForTii® 在 LDS 加工方面取得成功

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