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无铅兼容性

含铅产品的时代即将成为历史。即使在尚未禁止使用铅的领域也是如此,它很快就会被淘汰。

无铅兼容性

引领无铅兼容性

含铅产品的时代即将成为历史。即使在尚未禁止使用铅的领域也是如此,它很快就会被淘汰。ForTii® 被广泛采用,它能够承受无铅回流焊工艺的极端温度。

无铅焊接能够使焊膏的熔化温度更高,从而提高焊接电子部件的加工温度。在表面贴装工艺的回流焊过程中,ForTii 可以在高达 260°C 的极端条件下使用。

结果是:不会产生不良焊点造成的翘曲或起泡。事实上,凭借出色的机械性能, ForTii 非常适合在极端温度下进行较高温度的焊接,甚至适用于长型 (DDR4) 或扁平型(存储卡)连接器。

不起泡

我们对 F11 牌号的 ForTii 进行了一系列严格的起泡试验,并对几百个接头盒进行检测,从而与传统使用的材料进行比对。
接头盒的厚度各不相同(0.8 毫米至 1.6 毫米),并且材料在 260℃ 下进行了三次回流焊。结果是:ForTii 在回流焊中不会起泡。事实上,它优于所有其他无卤素聚酰胺。

ForTii 符合 JEDEC 2 级分类标准,具有一年的无保护贮藏寿命;我们的 F11 牌号在大多数情况下符合 JEDEC 1 标准(取决于应用),具有无限制贮藏寿命。

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