工程塑料

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ForTii 的电子电气应用

我们的 ForTii® 热塑性塑料满足了手机和电脑等电子设备微型化与融合化的市场趋势。它提供了传统材料所无法比拟的性能优势......

ForTii 的电子电气应用

连接更优性能

塑料是电子电气行业诸多主要趋势的最终解决方案。连接器微型化、间距减小、引脚数增加;这些都要求塑料具有卓越的成型能力和高强度特性。同时,无铅回流焊接技术的发展也要求材料具有更强的耐高温性能和出色的共面性。

ForTii 能够满足所有这些需求 - 以及众多其他趋势。

例如,高速应用需要具有稳定介电常数的塑料。那么当然,更加环保的设计是大势所趋,这就要求工程塑料具有更低的碳排放。我们相信无卤素塑料的应用将更加普遍(因而更需要耐高温的塑料)。当然,产品在生命周期结束时的处理也将成为一个问题。

再次强调,ForTii 能够满足以上这些重要要求。它在生命周期评估 (LCA) 中得分很高,并且可回收材料含量更高 - 这对电子电气行业而言十分关键。

让创新发挥作用

凭借与无铅表面贴装技术的完美兼容性以及出色的尺寸稳定性,这种无卤素阻燃材料非常适合多种电子应用。

ForTii 的电气特性提供了最高的 CTI 级别(再加上尺寸稳定性),非常适合电力应用。

ForTii 适用于电子电气行业的多种应用领域,包括:

  • 连接器与插座
  • 开关与断路器
  • 传感器
  • 外壳
  • LED 照明。

延伸阅读

  • 2.0.3.ForTii-in-servers

    具有较低碳排放的无卤素计算解决方案

    下载 PDF
  • 4.1.4. Electronic-coil-LDS

    更少的零件、更轻的重量和设计灵活性

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  • Portfolio-for-smartphones-tablets-and-wearables-thumb

    Fortii 产品组合

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