帝斯曼在回流焊连接器领域取得巨大进展

Shanghai, CN, 06 四月 2018 09:00 CEST

近来，相同空间所需提供的功能不断增加，汽车电子系统小型化的需求也随之上升，回流焊接连接器和组件也变得更加重要。

与波峰焊接、选择性波峰焊接和压接工艺等备选技术相比，回流焊接在生产效率、质量和可靠性等方面非常均衡。在小型化方面，特别是在信息娱乐和高级驾驶辅助系统（ADAS）方面，压接工艺技术将达到极限。印刷电路板（PCB）的最大间距尺寸限制和压接元件的所需空间阻碍了印刷电路板（PCB）空间使用的优化。

精心设计的塑料绝缘材料可承受260℃的焊接温度，并能同时保持尺寸和性能稳定，是生产可靠回流焊接组件的关键元件之一。帝斯曼ForTii^®系列产品组合专为此类应用设计。如：FAKRA连接器，这是一种用于信息娱乐、远程信息处理和高级驾驶辅助系统（ADAS）的高速连接器，具有极强的机械强度和极快的数据传输速度。

板端Fakra连接器常采用回流焊接，并为各种信号规定了14种颜色编码。帝斯曼可提供各种有色化合物，也可使用天然颜料和色母粒调制所需颜色。帝斯曼全程提供支持，直至实现连接器的预期性能。

除Fakra连接器外，取得多项成绩的帝斯曼ForTii^®系列产品组合还用于回流焊接多排针连接器，包覆成型引线框架和其他电子组件。该系列解决方案具有强劲的机械性能、回流焊性能和电气性能，可以满足回流焊接过程中的各种需求。一般聚酰胺尼龙材料容易吸收水分，因此会在回流焊接的时会出现起泡现象。而使用帝斯曼 ForTii^®回流焊接产品组合则不必担忧这一问题。该系列材料具有出色的抗起泡能力，加之帝斯曼对起泡的机理有着深刻的研究，因此帝斯曼可以提供全程的技术支持，以确保产品在整个开发流程中不会起泡。

该系列所有产品都能使所有连接器和组件最低达到JEDEC MSL 2（2级湿度敏感级）要求，且一些产品甚至可以使大多数设计方案达到JEDEC MSL1（1级湿度敏感级）要求。帝斯曼工程塑料部大中华区北区经理赵瑛表示：“Fortii^® Ace JTX8在这方面非常出色，它是业内第一种也是唯一一种可以使所有设计均达到JEDEC MSL1（1级湿度敏感级）要求的聚酰胺，甚至可以满足二次加工。因此，设计师可以充分利用聚酰胺的机械和电气性能，而不必担心潜在的起泡问题。”

欲了解更多信息，请光临国际橡塑展帝斯曼展位（7.2号馆,D71 展位）。

115年来荷兰皇家帝斯曼集团以科技为立足之本，在全球范围内活跃于健康、营养和材料领域。帝斯曼拥有生命科学和材料科学领域的专长，并运用两者的独特结合不断推动经济繁荣、环境改善和社会进步，为所有利益相关方创造可持续的价值。帝斯曼服务于食品和保健品、个人护理、饲料、医疗设备、汽车、 涂料与油漆、电子电气、生命防护，替代能源以及生物基材料等终端市场，在全球范围内提供可持续的解决方案，促进营养、增强和保证产品功效、提高产品性能。帝斯曼及其附属公司拥有约25,000名员工，为公司创造了约100亿欧元的年销售额。公司在阿姆斯特丹-泛欧交易所(Euronext Amsterdam)上市。如需更多信息，请访问www.dsm.com。

帝斯曼早在1963年开始对华贸易，并于上世纪90年代初在中国建立了首个销售代表处和首个生产场地。帝斯曼中国地区总部和研发中心位于上海。目前，公司在中国拥有包括22个生产场地在内的46个分支机构，员工约4700名。帝斯曼在华业务健康稳步增长，2016年中国销售额约为72亿人民币。欲了解更多信息，请访问 www.dsm.com.cn。